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产品系列
PRODUCT SERIES
高可靠的产品质量，为相关产业提供科学高效的整体解决方案
钽电容铝电容导电银浆/银膏
TS-0701A
TS-0701A 是低温烧结银浆，主要成分为树脂、银粉、溶剂等。单组分，可冷藏也可室温下储存。本产品粘度较低，但具有良好的抗沉降性，浸渍后具有优异的...
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TS-0701A
石英晶体元件导电银胶
TS-0621D
上海腾烁电子材料有限公司研发生产的 TS-0621D 是加热固化型单组份硅系导电性粘接剂。是针对 SMD型 TXS 石英晶振开发的导电粘接剂。该产品对镀金基材...
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TS-0621D
石英晶体元件导电银胶
TS-0515J
腾烁 TS-0515J 是热固化性优良，导电性好的导电粘结剂。已经广泛运用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效果,具有低阻抗和高频稳定性,且不受温度影响...
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TS-0515J
各向异性导电胶
TS-0120ACA
用于RFID倒装芯片粘接，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 适合于超高频产品，快速喷胶工艺，最小线宽...
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TS-0120ACA
LED封装导电银胶
TS-0220F
用于LED芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
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TS-0220F
IC封装导电银胶
TS-0220AG-IC
用于LED芯片封装和IC芯片封装，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
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TS-0220AG-IC
解决方案
我们是满足您业务需求的导电胶解决方案供应商
石英晶体元件
导电银胶
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钽电容铝电容
导电银浆/银膏
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FOG与RFID用
各向异性导电胶
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半导体封装
解决方案
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LED封装
解决方案
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显示模组用
导电银胶
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产品开发能力
PRODUCT DEVELOPMENT
专业的研发团队帮助客户实现技术创新,专业的研发团队 , 快速的产品周期 , 严谨的产品验证 , 实现技术创新
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产品开发能力
配方设计
Formula design
配方设计团队汇聚了材料科学、化学工程等多个领域的专业人才，他们具备深厚的理论基础和丰富的实践经验。通过深入研究不同原材料的性能和相互作用，能够精准地调整配方，优化导电胶的各项性能指标。
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配方设计
实验验证
experimental verification
根据样品特性，选择合适的测试方法，并严格记录测试过程中得到的数据，通过对比标准值分析，判断导电胶的各项性能是否满足要求。
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实验验证
可靠性分析测试
Reliability analysis testing
产品的可靠性分析测试是确保产品在实际使用中能够保持功能可靠性的重要手段。通过进行各种环境测试，可以评估产品在各种条件下的性能，从而确定其是否能够满足客户预期的质量目标。
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可靠性分析测试
失效模式分析
Failure Mode Analysis
在产品设计、生产和使用过程中，对可能导致产品失效的各种因素进行分析和评估，以确定产品失效的原因和影响，并采取相应的措施进行预防和改进。可以帮助客户提高产品质量和可靠性，降低产品失效的风险和成本。
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失效模式分析
产品开发
产品开发
配方设计
配方设计
实验验证
实验验证
可靠性分析测试
可靠性分析测试
失效模式分析
失效模式分析
新一代创新型工厂, 国家授证的高新技术企业
粘合世界，创新未来
上海腾烁电子材料有限公司是一家从事各向同性导电胶和各向异性导电胶、导电浆料、电子胶黏剂材料研发、生产、销售于一体
的高新技术企业。公司于2014年成立，拥有日本研发团队进行新技术研究和新产品开发，在上海松江和江苏常熟
设立研发和生产基地，致力于为客户提供最优的导电粘接材料整体解决方案。
2014年
公司成立
HI-TECH
国家高新技术企业
30+
专利证书
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